يشترى BFR750L3RHE6327XTSA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFR750L3RHE6327XTSA1
- رقم القطعة:
- BFR750L3RHE6327XTSA1
- وصف:
- TRANS RF BIPO NPN 90MA TSLP-3-9
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18170 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFR750L3RHE6327XTSA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFR750L3RHE6327XTSA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFR750L3RHE6327XTSA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 4.7V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-TSLP-3 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 360mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-101, SOT-883 |
| اسماء اخرى: | BFR 750L3RH E6327 BFR750L3RHE6327INTR BFR750L3RHE6327INTR-ND BFR750L3RHE6327XT BFR750L3RHE6327XTSA1TR SP000252588 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 0.6dB ~ 1.1dB @ 1.8GHz ~ 6GHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BFR750L3RHE6327XTSA1 |
| ربح: | 21dB |
| تردد - تحول: | 37GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 4.7V 90mA 37GHz 360mW Surface Mount PG-TSLP-3 |
| وصف: | TRANS RF BIPO NPN 90MA TSLP-3-9 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 160 @ 60mA, 3V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 90mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFR750L3RHE6327XTSA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NE85639-T1-R28-A | CEL | SAME AS 2SC4093 NPN SILICON AMPL | تحقيق |
|
NE85633-A | CEL | TRANSISTOR NPN 1GHZ SOT-23 | تحقيق |
 |
NE67718-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | تحقيق |
|
BFP183WE6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-343 | تحقيق |
 |
MRF1090MB | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 90W 960MHZ-1215MHZ | تحقيق |
|
BFP640H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4V 50MA SOT343 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers