يشترى CGHV22100F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CGHV22100F
- رقم القطعة:
- CGHV22100F
- الصانع:
- Cree
- وصف:
- FET RF 125V 2.2GHZ 440162
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13474 Pieces
- ورقة البيانات:
- CGHV22100F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CGHV22100F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CGHV22100F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 50V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 125V |
| نوع الترانزستور: | HEMT |
| تجار الأجهزة حزمة: | 440162 |
| سلسلة: | GaN |
| مخرج قوي: | 100W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 440162 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CGHV22100F |
| ربح: | 20dB |
| تردد: | 1.8GHz ~ 2.2GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet HEMT 50V 500mA 1.8GHz ~ 2.2GHz 20dB 100W 440162 |
| وصف: | FET RF 125V 2.2GHZ 440162 |
| التصويت الحالي: | 6A |
| الحالي - اختبار: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCGHV22100F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PTVA104501EHV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
 |
CGHV27060MP | Cree/Wolfspeed | IC HEMT TRANS 60W 50V 2700MZ | تحقيق |
 |
CGHV27015S | Cree/Wolfspeed | RF MOSFET HEMT 50V 12VFDFN | تحقيق |
 |
CGHV22200F | Cree/Wolfspeed | FET RF 125V 2.2GHZ 440162 | تحقيق |
 |
CGHV27100F | Cree/Wolfspeed | FET RF 50V 2.7GHZ 440162 | تحقيق |
 |
MRF8S21120HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.17GHZ NI780H | تحقيق |
 |
CGHV27200F | Cree/Wolfspeed | FET RF 50V 2.7GHZ 440162 | تحقيق |
 |
BLC8G27LS-245AVZ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 14.5DB SOT12512 | تحقيق |
 |
CGHV27030S | Cree/Wolfspeed | RF MOSFET HEMT 50V 12VFDFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers