يشترى CGHV27200F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CGHV27200F
- رقم القطعة:
- CGHV27200F
- الصانع:
- Cree
- وصف:
- FET RF 50V 2.7GHZ 440162
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13541 Pieces
- ورقة البيانات:
- CGHV27200F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CGHV27200F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CGHV27200F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 50V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 50V |
| نوع الترانزستور: | HEMT |
| تجار الأجهزة حزمة: | 440162 |
| سلسلة: | GaN |
| مخرج قوي: | 200W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 440162 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CGHV27200F |
| ربح: | 15dB ~ 16dB |
| تردد: | 2.5GHz ~ 2.7GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet HEMT 50V 1A 2.5GHz ~ 2.7GHz 15dB ~ 16dB 200W 440162 |
| وصف: | FET RF 50V 2.7GHZ 440162 |
| التصويت الحالي: | 12A |
| الحالي - اختبار: | 1A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCGHV27200F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MWT-A973 | Microwave Technology Inc. | FET RF 5V 18GHZ PKG 73 | تحقيق |
 |
CGHV27030S | Cree/Wolfspeed | RF MOSFET HEMT 50V 12VFDFN | تحقيق |
 |
CGHV27015S | Cree/Wolfspeed | RF MOSFET HEMT 50V 12VFDFN | تحقيق |
 |
VRF191MP | Microsemi Corporation | MOSFET RF N-CH 100V 150W T11 | تحقيق |
 |
CGHV27100F | Cree/Wolfspeed | FET RF 50V 2.7GHZ 440162 | تحقيق |
 |
ON5262,127 | NXP USA Inc. | MOSFET RF TO220AB TO220AB | تحقيق |
 |
CGHV27060MP | Cree/Wolfspeed | IC HEMT TRANS 60W 50V 2700MZ | تحقيق |
 |
CGHV22100F | Cree/Wolfspeed | FET RF 125V 2.2GHZ 440162 | تحقيق |
 |
CGHV22200F | Cree/Wolfspeed | FET RF 125V 2.2GHZ 440162 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers