يشترى CGD923,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CGD923,112
- رقم القطعة:
- CGD923,112
- وصف:
- IC AMP POWER DBLR SOT115AE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19445 Pieces
- ورقة البيانات:
- CGD923,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CGD923,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CGD923,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT115AE |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | SOT-115AE |
| نوع المخرجات: | - |
| اسماء اخرى: | 934057130112 CGD923 CGD923-ND |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CGD923,112 |
| وصف: | IC AMP POWER DBLR SOT115AE |
| الحالي - توريد: | 475mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | - |
| التطبيقات: | CATV |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCGD923,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9551EUA+T | Maxim Integrated | IC BUFFER VCOM 8-UMAX | تحقيق |
 |
CGY1043,112 | NXP USA Inc. | IC AMP POWER SOT115J | تحقيق |
 |
EL4340IUZ | Intersil | IC MUX AMP TRPL 500MHZ 24-QSOP | تحقيق |
 |
LT6550IMS#TRPBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO TRIPLE 3.3V 10-MSOP | تحقيق |
 |
LMH6734MQX/NOPB | Texas Instruments | IC BUFFER TRPL SELECT 16-SSOP | تحقيق |
|
BGY588C,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 550MHZ SOT115J | تحقيق |
 |
TDA9889TS/V1,518 | NXP USA Inc. | IC AGC AMPLIFIER 16SSOP | تحقيق |
 |
MAX9507ATE+ | Maxim Integrated | IC DIRECTDRIVE FILTER AMP 16TQFN | تحقيق |
 |
MAX9694ETJ+T | Maxim Integrated | IC BUFFER PROG GAMMA REF 32-TQFN | تحقيق |
 |
MAX4090EXT+T | Maxim Integrated | IC VIDEO BUFFER 6DB SC70-6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers