يشترى CGY1043,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CGY1043,112
- رقم القطعة:
- CGY1043,112
- وصف:
- IC AMP POWER SOT115J
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19765 Pieces
- ورقة البيانات:
- CGY1043,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CGY1043,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CGY1043,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT115J |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | SOT-115J |
| نوع المخرجات: | - |
| اسماء اخرى: | 568-8494 568-8494-5 568-8494-5-ND 934059506112 CGY1043,112-ND CGY1043112 |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CGY1043,112 |
| وصف: | IC AMP POWER SOT115J |
| الحالي - توريد: | 265mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | - |
| التطبيقات: | CATV |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCGY1043,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9551EUA+T | Maxim Integrated | IC BUFFER VCOM 8-UMAX | تحقيق |
 |
CGY1041,112 | NXP USA Inc. | IC AMP POWER SOT115J | تحقيق |
|
CGY1047,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE 24VDC SOT115 | تحقيق |
|
CGY1049,112 | NXP USA Inc. | IC AMP POWER SOT115J | تحقيق |
 |
MAX9694ETJ+T | Maxim Integrated | IC BUFFER PROG GAMMA REF 32-TQFN | تحقيق |
 |
MAX4090EXT+T | Maxim Integrated | IC VIDEO BUFFER 6DB SC70-6 | تحقيق |
|
BGY588C,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 550MHZ SOT115J | تحقيق |
|
CGY1032,112 | NXP USA Inc. | IC AMP POWER SOT115J | تحقيق |
 |
TDA9889TS/V1,518 | NXP USA Inc. | IC AGC AMPLIFIER 16SSOP | تحقيق |
 |
THS7373IPWR | Texas Instruments | IC AMP VIDEO 4CH 14TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers