يشترى CGA-0116Z مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CGA-0116Z
- رقم القطعة:
- CGA-0116Z
- الصانع:
- RFMD
- وصف:
- IC CATV SPLITTER 3-OUT 16-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18232 Pieces
- ورقة البيانات:
- CGA-0116Z.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CGA-0116Z ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CGA-0116Z عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-TSSOP |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| نوع المخرجات: | - |
| اسماء اخرى: | 599-1080-2 CGA-0116Z-ND Q3476391 |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CGA-0116Z |
| وصف: | IC CATV SPLITTER 3-OUT 16-TSSOP |
| الحالي - توريد: | 150mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | - |
| التطبيقات: | CATV |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCGA-0116Z
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA-0116 | RFMD | IC CATV SPLITTER 3-OUT 16-TSSOP | تحقيق |
 |
NE592N8G | ON Semiconductor | IC AMP VIDEO 2STAGE DIFF 8-DIP | تحقيق |
 |
ISL59481IRZ | Intersil | IC MUX AMP DUAL 500MHZ 48-QFN | تحقيق |
 |
BGD702/09,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE 750MHZ SOT115J | تحقيق |
 |
HPA00190DR | Texas Instruments | 3-CHANNEL SDTV VIDEO AMPLIFIER | تحقيق |
|
CGA-3318Z | RFMD | IC AMP CATV HBT SIGE DUAL 8ESOP | تحقيق |
|
CGA-3318 | RFMD | IC AMP CATV HBT SIGE DUAL 8ESOP | تحقيق |
 |
HA4600CB96 | Intersil | IC BUFFER VIDEO 480MHZ 8-SOIC | تحقيق |
 |
MAX4027ESD+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 2CH 14-SOIC | تحقيق |
|
MAX9590ETU+ | Maxim Integrated | IC BUFFER GAMMA REF 38-TQFN | تحقيق |
|
CGA-6618 | RFMD | IC AMP CATV HBT GAAS DUAL 8-ESOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers