يشترى BGD702/09,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BGD702/09,112
- رقم القطعة:
- BGD702/09,112
- وصف:
- IC AMP MODULE 750MHZ SOT115J
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13968 Pieces
- ورقة البيانات:
- BGD702/09,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BGD702/09,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BGD702/09,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT115J |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | SOT-115J |
| نوع المخرجات: | - |
| اسماء اخرى: | 934023590112 |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BGD702/09,112 |
| وصف: | IC AMP MODULE 750MHZ SOT115J |
| الحالي - توريد: | 425mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | - |
| التطبيقات: | CATV |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBGD702/09,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NE592N8G | ON Semiconductor | IC AMP VIDEO 2STAGE DIFF 8-DIP | تحقيق |
 |
BGD702N,112 | NXP USA Inc. | IC AMPLIFIER POWER SOT-115J | تحقيق |
 |
EL5624AIREZ-T7 | Intersil | IC BUFFER 6XGAMMA 6.8MA 20HTSSOP | تحقيق |
 |
MAX4027ESD+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 2CH 14-SOIC | تحقيق |
 |
MAX9654AUB+ | Maxim Integrated | IC AMP FILTER W/SHUTDOWN 10-UMAX | تحقيق |
|
BGD702,112 | NXP USA Inc. | IC AMP GAIN PWR 550MHZ SOT115J | تحقيق |
|
MAX9590ETU+ | Maxim Integrated | IC BUFFER GAMMA REF 38-TQFN | تحقيق |
 |
BGO387,112 | NXP USA Inc. | IC AMP OPT RCVR SFO8 | تحقيق |
 |
ISL59481IRZ | Intersil | IC MUX AMP DUAL 500MHZ 48-QFN | تحقيق |
|
BGD704/09,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE 750MHZ SOT115J | تحقيق |
|
BGD704,112 | NXP USA Inc. | IC AMPLIFIER POWER SOT-115J | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers