يشترى CG2145LSSNTR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CG2145LSSNTR
- رقم القطعة:
- CG2145LSSNTR
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- GDT 145V 20KA SURFACE MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18529 Pieces
- ورقة البيانات:
- CG2145LSSNTR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CG2145LSSNTR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CG2145LSSNTR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 145V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | CG2 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Axial Cylinder, Radial SMT Bend |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CG2145LSSNTR |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) 2 Pole Surface Mount |
| وصف: | GDT 145V 20KA SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCG2145LSSNTR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CG2145 | Littelfuse Inc. | GDT 145V 20KA | تحقيق |
 |
LT800A | Littelfuse Inc. | GDT 800V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
B88069X7060C203 | EPCOS (TDK) | GAS DISCHARGE TUBE | تحقيق |
 |
CG2145LSN | Littelfuse Inc. | GDT 145V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
CG2145LS | Littelfuse Inc. | GDT 145V 20KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
2031-42T-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 360V 1KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
CG2145LSTR | Littelfuse Inc. | GDT 145V 20KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
CG2145L | Littelfuse Inc. | GDT 145V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
CG2145LTR | Littelfuse Inc. | GDT 145V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
CG2145SN | Littelfuse Inc. | GDT 145V 20KA | تحقيق |
 |
2035-47-SMLF | Bourns Inc. | GDT 470V 5KA 1 POLE | تحقيق |
 |
CG2145MS | Littelfuse Inc. | GDT 145V 20KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers