يشترى CG2145SN مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CG2145SN
- رقم القطعة:
- CG2145SN
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- GDT 145V 20KA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18409 Pieces
- ورقة البيانات:
- CG2145SN.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CG2145SN ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CG2145SN عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 145V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | CG2 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Cylinder No Lead |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | User Defined |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CG2145SN |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) 2 Pole User Defined |
| وصف: | GDT 145V 20KA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCG2145SN
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CG2145LTR | Littelfuse Inc. | GDT 145V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
CG2145LSN | Littelfuse Inc. | GDT 145V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2046-42-C2LF | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
CG2145LSTR | Littelfuse Inc. | GDT 145V 20KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
CG2145LS | Littelfuse Inc. | GDT 145V 20KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
CG2145L | Littelfuse Inc. | GDT 145V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
GTCC23-151M-R01-2 | Littelfuse Inc. | GDT 150V 20% 1KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
CG2145MS | Littelfuse Inc. | GDT 145V 20KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
BSPS2255TTR | Eaton | COMBND LGHTNG CURRNT & SURGE 1+1 | تحقيق |
|
CG2145LSSNTR | Littelfuse Inc. | GDT 145V 20KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
CG2145 | Littelfuse Inc. | GDT 145V 20KA | تحقيق |
 |
2027-30-CLF | Bourns Inc. | GDT 300V 15% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers