يشترى C161PILF3VCAFXUMA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
C161PILF3VCAFXUMA1
- رقم القطعة:
- C161PILF3VCAFXUMA1
- وصف:
- IC MCU 16BIT ROMLESS 100TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16042 Pieces
- ورقة البيانات:
- C161PILF3VCAFXUMA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل C161PILF3VCAFXUMA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك C161PILF3VCAFXUMA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 100-TQFP (14x14) |
| سرعة: | 20MHz |
| سلسلة: | C16xx |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 3K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | ROMless |
| برنامج حجم الذاكرة: | - |
| الأجهزة الطرفية: | POR, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 100-LQFP |
| اسماء اخرى: | C161PILF3VCAFAUMA1 F161PILF3VCAXT SAF-C161PI-LF 3V CA SAF-C161PI-LF3VCA SAF-C161PI-LF3VCAINTR SAF-C161PI-LF3VCAINTR-ND SAF-C161PI-LF3VCATR SAF-C161PI-LF3VCATR-ND SAFC161PILF3VCAXT SP000014361 |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 76 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | C161PILF3VCAFXUMA1 |
| وصف موسع: | C166 C16xx Microcontroller IC 16-Bit 20MHz ROMless 100-TQFP (14x14) |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 16BIT ROMLESS 100TQFP |
| محولات البيانات: | A/D 4x10b |
| الحجم الأساسية: | 16-Bit |
| النواة: | C166 |
| الاتصال: | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لC161PILF3VCAFXUMA1
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers