يشترى EFM8BB31F32G-B-QFN32R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EFM8BB31F32G-B-QFN32R
- رقم القطعة:
- EFM8BB31F32G-B-QFN32R
- الصانع:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- وصف:
- IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15215 Pieces
- ورقة البيانات:
- EFM8BB31F32G-B-QFN32R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EFM8BB31F32G-B-QFN32R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EFM8BB31F32G-B-QFN32R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-QFN (4x4) |
| سرعة: | 50MHz |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100, Busy Bee |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 2.25K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 32KB (32K x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 32-UFQFN Exposed Pad |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 29 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | EFM8BB31F32G-B-QFN32R |
| وصف موسع: | CIP-51 8051 Automotive, AEC-Q100, Busy Bee Microcontroller IC 8-Bit 50MHz 32KB (32K x 8) FLASH 32-QFN (4x4) |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32QFN |
| محولات البيانات: | A/D 20x12b, D/A 2x12b |
| الحجم الأساسية: | 8-Bit |
| النواة: | CIP-51 8051 |
| الاتصال: | I²C, SMBus, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEFM8BB31F32G-B-QFN32R
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers