يشترى C1113/40 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
C1113/40
- رقم القطعة:
- C1113/40
- الصانع:
- APM Hexseal
- وصف:
- BOOT CIRCUIT BREAKER TOGGLE CLR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14450 Pieces
- ورقة البيانات:
- C1113/40.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل C1113/40 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك C1113/40 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 335-1028 C111340 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | C1113/40 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Circuit Breaker |
| وصف: | BOOT CIRCUIT BREAKER TOGGLE CLR |
| الإكسسوارات نوع: | Boot |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لC1113/40
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
C1113/42 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER BACK OF PNL | تحقيق |
 |
2A1630-10 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | تحقيق |
|
00-001-171-36/J | Eaton | A1000 B.E. | تحقيق |
 |
0853.0576 | Schurter Inc. | COVER REFLOW W/CLAMP PCB 5X20MM | تحقيق |
 |
0913774001 | Littelfuse Inc. | ISO MINI TERMINAL 3.32-5.37M | تحقيق |
|
LF3J3PAK | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP | تحقيق |
|
0CBF020.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 20A | تحقيق |
 |
913-007-001 | Littelfuse Inc. | CRIMP TERMINAL | تحقيق |
 |
C1113/43 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER BACK OF PNL | تحقيق |
|
CBPFM | Eaton | FUSE MODULE | تحقيق |
 |
4400.042 | Schurter Inc. | KNURLED NUT CIRCUIT BRKR NICKEL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers