يشترى LF3J3PAK مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LF3J3PAK
- رقم القطعة:
- LF3J3PAK
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- FUSE CLIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17022 Pieces
- ورقة البيانات:
- LF3J3PAK.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LF3J3PAK ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LF3J3PAK عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LF3J3PAK |
| وصف: | FUSE CLIP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLF3J3PAK
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
0853.0576 | Schurter Inc. | COVER REFLOW W/CLAMP PCB 5X20MM | تحقيق |
 |
2905584 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
 |
4400.042 | Schurter Inc. | KNURLED NUT CIRCUIT BRKR NICKEL | تحقيق |
 |
913-774 | Littelfuse Inc. | ISO/MINI TERMINAL/ 3.32 5 | تحقيق |
 |
2A1630-10 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | تحقيق |
|
0913774001 | Littelfuse Inc. | ISO MINI TERMINAL 3.32-5.37M | تحقيق |
|
J-13 | Eaton | FUSE REDUCER | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers