يشترى BU16024KV-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BU16024KV-E2
- رقم القطعة:
- BU16024KV-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC SWITCH HDMI VQFP48
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14544 Pieces
- ورقة البيانات:
- BU16024KV-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BU16024KV-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BU16024KV-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | HDMI/DVI Switch |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-VQFPC (7x7) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 48-LQFP |
| اسماء اخرى: | BU16024KV-E2-ND BU16024KV-E2TR BU16024KVE2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BU16024KV-E2 |
| وصف: | IC SWITCH HDMI VQFP48 |
| التطبيقات: | Digital Video |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBU16024KV-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GV7500-CNE3 | Semtech Corporation | AVIIA SD TRANSMITTER | تحقيق |
 |
SN75DP159RGZT | Texas Instruments | REDRIVER | تحقيق |
|
GS9009ACKBE3 | Semtech Corporation | IC CABLE DRIVER 14SOIC | تحقيق |
 |
BU16018KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC HDMI/DVI SWITCH GPIO 80VQFP | تحقيق |
 |
ISL6598DRZ-T | Intersil | IC GRAPHICS PROCESSOR DGTL | تحقيق |
 |
ADV7520NKBBCZ-80 | Analog Devices Inc. | IC XMITTER HDMI/DVI LP 76CSBGA | تحقيق |
|
VSP2262Y | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL PROC/DIGI 48-LQFP | تحقيق |
 |
BU16027KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC HDMI SWITCH 2.25GBPS 64VQFP | تحقيق |
 |
TDA19989BET/C1,518 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 64TFBGA | تحقيق |
|
BU16006KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SWITCH HDMI VQFP64 | تحقيق |
 |
S1D13T03F10A100 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | IC GRAPHIC EPD CTRLR 64TQFP13 | تحقيق |
 |
SAF7167AHW/V1,118 | NXP USA Inc. | IC YUV-RGB CONV 48HTQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers