يشترى BU16006KV-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BU16006KV-E2
- رقم القطعة:
- BU16006KV-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC SWITCH HDMI VQFP64
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19893 Pieces
- ورقة البيانات:
- BU16006KV-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BU16006KV-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BU16006KV-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Video Switch |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-VQFP (10x10) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 64-LQFP |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BU16006KV-E2 |
| وصف: | IC SWITCH HDMI VQFP64 |
| التطبيقات: | DVI, HDMI Signal Switching |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBU16006KV-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS22EV5110SQE/NOPB | Texas Instruments | IC EQUAL DVI HDMI RETIMER 48WQFN | تحقيق |
 |
TW2815-TA1-GR | Intersil | IC A/V CODEC/DECOD 4CH 100TQFP | تحقيق |
|
EL1881CS-T13 | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC | تحقيق |
|
LM1262NA/NOPB | Texas Instruments | IC PREAMP RGB 200MHZ 24-DIP | تحقيق |
 |
BU16024KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SWITCH HDMI VQFP48 | تحقيق |
 |
BU16027KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC HDMI SWITCH 2.25GBPS 64VQFP | تحقيق |
|
BU16018KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC HDMI/DVI SWITCH GPIO 80VQFP | تحقيق |
 |
NJM2542V-TE1 | NJR Corporation/NJRC | IC DEMODULATOR VIF/SIF 20-SSOP | تحقيق |
 |
ICS2008BV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC TIME CODE RCVR/GEN 44-PLCC | تحقيق |
 |
TDA9989ET/C1,551 | NXP USA Inc. | IC HDMI TX 1.3A 150MHZ 64-TFBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers