يشترى BSM300GA170DN2HOSA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BSM300GA170DN2HOSA1
- رقم القطعة:
- BSM300GA170DN2HOSA1
- وصف:
- MODULE IGBT 1700V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12380 Pieces
- ورقة البيانات:
- BSM300GA170DN2HOSA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BSM300GA170DN2HOSA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BSM300GA170DN2HOSA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1700V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 3.9V @ 15V, 300A |
| تجار الأجهزة حزمة: | Module |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 2500W |
| حزمة / كيس: | Module |
| اسماء اخرى: | SP000100754 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BSM300GA170DN2HOSA1 |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Single 1700V 440A 2500W Chassis Mount Module |
| وصف: | MODULE IGBT 1700V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 3mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 440A |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBSM300GA170DN2HOSA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF300U120DG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 400A 1780W SP6 | تحقيق |
 |
MKI65-06A7T | IXYS | IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK | تحقيق |
 |
CM50BU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD H-BRDG 1200V 50A U SER | تحقيق |
|
CM500HA-34A | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1700V 500A A SER | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers