يشترى BS2-IC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BS2-IC
- رقم القطعة:
- BS2-IC
- الصانع:
- Parallax, Inc.
- وصف:
- BASIC STAMP II MODULE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 20251 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.BS2-IC.pdf2.BS2-IC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BS2-IC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BS2-IC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سرعة: | 20MHz |
|---|---|
| حجم / البعد: | 1.2" x 0.6" (30mm x 15mm) |
| سلسلة: | BASIC Stamp® |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 32B |
| اسماء اخرى: | BS2IC STAMP2 |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| وحدة / النوع المجلس: | MCU Core |
| الصانع المهلة القياسية: | 3 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BS2-IC |
| فلاش الحجم: | 2KB EEPROM |
| وصف موسع: | BASIC Stamp® Embedded Module PIC16C57C 20MHz 32B 2KB EEPROM |
| وصف: | BASIC STAMP II MODULE |
| النواة: | PIC16C57C |
| نوع الموصل: | - |
| شارك في المعالج: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBS2-IC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BS2E-IC | Parallax Inc. | BASIC STAMP 2E MODULE | تحقيق |
 |
BS2P40 | Parallax Inc. | BASIC STAMP 2P40 MODULE | تحقيق |
 |
BS2I-IC | Parallax Inc. | MODULE BASIC STAMP 2 INDUSTRIAL | تحقيق |
 |
100-1225-1 | Bluetechnix GmbH | CORE MOD TCM-BF537 500MHZ CONN | تحقيق |
 |
BS2PE | Parallax Inc. | MODULE BASIC STAMP 2PE | تحقيق |
 |
BS2P24 | Parallax Inc. | BASIC STAMP 2P24 MODULE | تحقيق |
 |
TE0725-03-35-2C | Trenz Electronic GmbH | SOM FPGA ARTIX-7 35T FLASH 2C | تحقيق |
 |
CENGPXA270-416-10-550EI | Logic | CARD ENGINE 64MB FLASH 64MB RAM | تحقيق |
 |
BS2PX24 | Parallax Inc. | MODULE BASIC STAMP 2PX24 | تحقيق |
 |
BS2SX-IC | Parallax Inc. | BASIC STAMP 2SX MODULE | تحقيق |
 |
TE0600-02IN | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX45 2X128MB 2I | تحقيق |
|
SOMDM3730-32-1780AKIR | Logic | SOM TORPEDO WIRELESS 800MHZ IND | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers