يشترى BS2PE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BS2PE
- رقم القطعة:
- BS2PE
- الصانع:
- Parallax, Inc.
- وصف:
- MODULE BASIC STAMP 2PE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13056 Pieces
- ورقة البيانات:
- BS2PE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BS2PE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BS2PE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سرعة: | 8MHz |
|---|---|
| حجم / البعد: | 1.2" x 0.6" (30mm x 15mm) |
| سلسلة: | BASIC Stamp® |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 38B |
| اسماء اخرى: | BS2PE-IC BS2PE-IC-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| وحدة / النوع المجلس: | MCU Core |
| الصانع المهلة القياسية: | 3 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BS2PE |
| فلاش الحجم: | 32KB EEPROM |
| وصف موسع: | BASIC Stamp® Embedded Module SX48AC 8MHz 38B 32KB EEPROM |
| وصف: | MODULE BASIC STAMP 2PE |
| النواة: | SX48AC |
| نوع الموصل: | - |
| شارك في المعالج: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBS2PE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BS2P24 | Parallax Inc. | BASIC STAMP 2P24 MODULE | تحقيق |
 |
SOMDM3730-10-1782JFIR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV DM3730 | تحقيق |
 |
20-101-1318 | Digi International | MINICORE MODULE RCM6700 | تحقيق |
 |
FS-387 | Digi International | MODULE XP 128MB SDRAM 32MB FLSH | تحقيق |
 |
BS2PX24 | Parallax Inc. | MODULE BASIC STAMP 2PX24 | تحقيق |
 |
TE0841-01-035-1I | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-1I 1GB DDR4 | تحقيق |
 |
BS2P40 | Parallax Inc. | BASIC STAMP 2P40 MODULE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers