يشترى BRW-60 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BRW-60
- رقم القطعة:
- BRW-60
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- BUSS ONE-TIME FUSE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13771 Pieces
- ورقة البيانات:
- BRW-60.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BRW-60 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BRW-60 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BRW-60 |
| وصف: | BUSS ONE-TIME FUSE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBRW-60
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LA70QS2004K | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 200A 700VAC/VDC | تحقيق |
 |
BRW-100 | Eaton | BUSS ONE-TIME FUSE | تحقيق |
|
BRW-400 | Eaton | BUSS ONE-TIME FUSE | تحقيق |
 |
0FLQ01.6T | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 1.6A 500VAC/300VDC | تحقيق |
|
BRW-150 | Eaton | BUSS ONE-TIME FUSE | تحقيق |
|
0LKS350.V | Littelfuse Inc. | FUSE LINK 350A 600VAC CYLINDR | تحقيق |
 |
FNQ-R-9 | Eaton | FUSE CARTRIDGE 9A 600VAC 5AG | تحقيق |
 |
170M2661 | Eaton | FUSE SQ 50A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
 |
2030.0550 | Schurter Inc. | FUSE BRD MNT 800MA 125VAC/VDC | تحقيق |
 |
170M6271 | Eaton | FUSE SQ 2KA 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
BRW-300 | Eaton | BUSS ONE-TIME FUSE | تحقيق |
|
BRW-125 | Eaton | BUSS ONE-TIME FUSE | تحقيق |
|
FWA-300B(10) | Eaton | FUSE 150V 300A SEMI-COND | تحقيق |
|
BRW-200 | Eaton | BUSS ONE-TIME FUSE | تحقيق |
|
1E4PT2.4 | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 1A 2.75KVAC NON STD | تحقيق |
 |
125CJ | Eaton | FUSE CRTRDGE 125A 600VAC/250VDC | تحقيق |
 |
100CJ | Eaton | FUSE CRTRDGE 100A 600VAC/250VDC | تحقيق |
|
BRW-250 | Eaton | BUSS ONE-TIME FUSE | تحقيق |
 |
FWP-175A | Eaton | FUSE CARTRIDGE 175A 700VAC/VDC | تحقيق |
 |
EFS160 | Eaton | FUSE CRTRDGE 160A 415VAC CYLINDR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers