يشترى BRW-300 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BRW-300
- رقم القطعة:
- BRW-300
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- BUSS ONE-TIME FUSE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14584 Pieces
- ورقة البيانات:
- BRW-300.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BRW-300 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BRW-300 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BRW-300 |
| وصف: | BUSS ONE-TIME FUSE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBRW-300
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
170M5816D | Eaton | FUSE 1000A 690V AR DIN 2 HSDNH | تحقيق |
 |
0BLS.800T | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 800MA 600VAC 5AG | تحقيق |
 |
LFCL04/0ZA6 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | تحقيق |
|
BRW-125 | Eaton | BUSS ONE-TIME FUSE | تحقيق |
|
BRW-60 | Eaton | BUSS ONE-TIME FUSE | تحقيق |
|
400E2C2.75 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 400A 2.75KVAC | تحقيق |
|
SPP-5B500 | Eaton | FUSE MOD 500A 700V BLADE | تحقيق |
|
55GDMSJ10ES | Eaton | FUSE 5.5KV 10E DIN E RATED SIEME | تحقيق |
|
BRW-400 | Eaton | BUSS ONE-TIME FUSE | تحقيق |
|
BRW-100 | Eaton | BUSS ONE-TIME FUSE | تحقيق |
|
70H-3/4A | Eaton | FUSE AT&T COLUMBUS | تحقيق |
|
BRW-250 | Eaton | BUSS ONE-TIME FUSE | تحقيق |
|
BRW-200 | Eaton | BUSS ONE-TIME FUSE | تحقيق |
|
BRW-150 | Eaton | BUSS ONE-TIME FUSE | تحقيق |
 |
RJS 2-R | Bel Fuse Inc. | FUSE BRD MNT 2A 600VAC RAD BEND | تحقيق |
 |
170M2610 | Eaton | FUSE SQ 40A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
 |
170M5558 | Eaton | FUSE SQUARE 400A 700VAC | تحقيق |
 |
0305.500M | Littelfuse Inc. | FUSE BRD MNT 500MA 277VAC/VDC | تحقيق |
 |
CCMR007.TXP | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 7A 600VAC/250VDC | تحقيق |
 |
KLKR.250T | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 250MA 600VAC/300VDC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers