يشترى BLS6G3135S-120,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BLS6G3135S-120,112
- رقم القطعة:
- BLS6G3135S-120,112
- الصانع:
- Ampleon
- وصف:
- RF FET LDMOS 60V 11DB SOT502B
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13192 Pieces
- ورقة البيانات:
- BLS6G3135S-120,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BLS6G3135S-120,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BLS6G3135S-120,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 32V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 60V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT502B |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 120W |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | SOT-502B |
| اسماء اخرى: | 934060064112 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BLS6G3135S-120,112 |
| ربح: | 11dB |
| تردد: | 3.1GHz ~ 3.5GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS 32V 100mA 3.1GHz ~ 3.5GHz 11dB 120W SOT502B |
| وصف: | RF FET LDMOS 60V 11DB SOT502B |
| التصويت الحالي: | 7.2A |
| الحالي - اختبار: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBLS6G3135S-120,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BLS6G2735LS-30,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13DB SOT1135B | تحقيق |
 |
BLS6G3135-120,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 11DB SOT502A | تحقيق |
 |
BLS6G3135-20,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 15.5DB SOT608A | تحقيق |
 |
BLS6G2735L-30,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13DB SOT1135A | تحقيق |
 |
BLS6G2731P-200,117 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 32V SOM038 | تحقيق |
 |
BLS6G3135S-20,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 15.5DB SOT608B | تحقيق |
 |
BLS6G2731S-130,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 12DB SOT9221 | تحقيق |
 |
BLS6G2731S-120,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13.5DB SOT502B | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers