يشترى BLS6G2735L-30,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BLS6G2735L-30,112
- رقم القطعة:
- BLS6G2735L-30,112
- الصانع:
- Ampleon
- وصف:
- RF FET LDMOS 60V 13DB SOT1135A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17770 Pieces
- ورقة البيانات:
- BLS6G2735L-30,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BLS6G2735L-30,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BLS6G2735L-30,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 32V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 60V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | CDFM2 |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 30W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | SOT-1135A |
| اسماء اخرى: | 568-9931-5 934065971112 BLS6G2735L-30,112-ND BLS6G2735L-30112 BLS6G2735L30112 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BLS6G2735L-30,112 |
| ربح: | 13dB |
| تردد: | 3.1GHz ~ 3.5GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS 32V 50mA 3.1GHz ~ 3.5GHz 13dB 30W CDFM2 |
| وصف: | RF FET LDMOS 60V 13DB SOT1135A |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBLS6G2735L-30,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BLS6G2731S-130,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 12DB SOT9221 | تحقيق |
 |
BLS6G2735LS-30,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13DB SOT1135B | تحقيق |
 |
BLS6G2731P-200,117 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 32V SOM038 | تحقيق |
 |
BLS6G2731-120,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13.5DB SOT502A | تحقيق |
 |
BLS6G2731S-120,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13.5DB SOT502B | تحقيق |
 |
BLS6G2731-6G,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 15DB SOT975C | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers