يشترى BLS2731-50,114 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BLS2731-50,114
- رقم القطعة:
- BLS2731-50,114
- الصانع:
- Ampleon
- وصف:
- TRANSISTOR RF POWER SOT422A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19078 Pieces
- ورقة البيانات:
- BLS2731-50,114.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BLS2731-50,114 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BLS2731-50,114 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 75V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | CDFM2 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 80W |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | SOT-422A |
| اسماء اخرى: | 934045770114 BLS2731-50 TRAY BLS2731-50 TRAY-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 200°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BLS2731-50,114 |
| ربح: | 9dB |
| تردد - تحول: | 3.1GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 75V 6A 3.1GHz 80W Surface Mount CDFM2 |
| وصف: | TRANSISTOR RF POWER SOT422A |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 40 @ 1.5A, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 6A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBLS2731-50,114
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBTH10-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN VHF/UHF 25V SOT23-3 | تحقيق |
 |
HFA3127B96 | Intersil | IC TRANS ARRAY NPN 16-SOIC | تحقيق |
 |
AT-64020 | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 20V 200MA 200-SMD | تحقيق |
 |
2301 | Microsemi Corporation | TRANS HBT RF BIPOLAR 55BT | تحقيق |
 |
BLS2731-20,114 | Ampleon USA Inc. | TRANSISTOR RF POWER SOT445C | تحقيق |
 |
BLS2731-110,114 | Ampleon USA Inc. | TRANSISTOR RF POWER SOT423A | تحقيق |
|
BLS2731-10,114 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR RF POWER SOT445C | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers