يشترى MMBTH10-7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MMBTH10-7
- رقم القطعة:
- MMBTH10-7
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- TRANS NPN VHF/UHF 25V SOT23-3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12874 Pieces
- ورقة البيانات:
- MMBTH10-7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MMBTH10-7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MMBTH10-7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 25V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-23-3 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 300mW |
| التعبئة والتغليف: | Cut Tape (CT) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| اسماء اخرى: | MMBTH107 MMBTH10CT MMBTH10CT-ND MMBTH10DICT |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MMBTH10-7 |
| ربح: | - |
| تردد - تحول: | 650MHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 25V 50mA 650MHz 300mW Surface Mount SOT-23-3 |
| وصف: | TRANS NPN VHF/UHF 25V SOT23-3 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 60 @ 4mA, 10V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMMBTH10-7
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2301 | Microsemi Corporation | TRANS HBT RF BIPOLAR 55BT | تحقيق |
 |
MMBTH24-7-F | Diodes Incorporated | TRANS NPN 40V 50MA SOT23-3 | تحقيق |
 |
AT-64020 | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 20V 200MA 200-SMD | تحقيق |
|
MMBTH10-7-F | Diodes Incorporated | TRANS NPN VHF/UHF 25V SOT23-3 | تحقيق |
 |
BLS2731-10,114 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR RF POWER SOT445C | تحقيق |
|
MMBTH24-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN VHF/UHF 40V SOT23-3 | تحقيق |
 |
HFA3127B96 | Intersil | IC TRANS ARRAY NPN 16-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers