يشترى BLF8G22LS-310AVU مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BLF8G22LS-310AVU
- رقم القطعة:
- BLF8G22LS-310AVU
- وصف:
- IC TRANS LDMOS 140W ACC-8L
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17771 Pieces
- ورقة البيانات:
- BLF8G22LS-310AVU.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BLF8G22LS-310AVU ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BLF8G22LS-310AVU عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | - |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | - |
| نوع الترانزستور: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | - |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | - |
| اسماء اخرى: | 934067838112 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BLF8G22LS-310AVU |
| ربح: | - |
| تردد: | - |
| وصف موسع: | RF Mosfet |
| وصف: | IC TRANS LDMOS 140W ACC-8L |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBLF8G22LS-310AVU
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BLP35M805Z | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18DB 16VDFN | تحقيق |
 |
BLF6G15LS-40RN,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 22.5DB SOT1135B | تحقيق |
 |
MRF7S21150HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.17GHZ NI-780 | تحقيق |
 |
MMRF1310HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ | تحقيق |
|
BLF8G22LS-310AVJ | NXP USA Inc. | IC TRANS LDMOS 140W ACC-8L | تحقيق |
 |
BLF8G22L-160BV,112 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR CDFM6 | تحقيق |
 |
BLF8G20LS-400PVQ | NXP USA Inc. | TRANS RF 400W LDMOS CDFM8 | تحقيق |
|
BLF8G22L-160BV,118 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR CDFM6 | تحقيق |
|
MRF9080LR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 960MHZ NI-780 | تحقيق |
 |
BLM7G1822S-40ABY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 31.5DB SOT12112 | تحقيق |
 |
BLM7G1822S-40ABGY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 31.5DB SOT12122 | تحقيق |
 |
BG5120KH6327XTSA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH DUAL 8V 20MA SOT363 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers