يشترى BLF8G22L-160BV,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BLF8G22L-160BV,112
- رقم القطعة:
- BLF8G22L-160BV,112
- وصف:
- TRANSISTOR CDFM6
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16553 Pieces
- ورقة البيانات:
- BLF8G22L-160BV,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BLF8G22L-160BV,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BLF8G22L-160BV,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | - |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | - |
| نوع الترانزستور: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | CDFM6 |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | SOT-1120B |
| اسماء اخرى: | 934065899112 BLF8G22L-160BV112 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BLF8G22L-160BV,112 |
| ربح: | - |
| تردد: | - |
| وصف موسع: | RF Mosfet CDFM6 |
| وصف: | TRANSISTOR CDFM6 |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBLF8G22L-160BV,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF21085LSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.17GHZ NI-780S | تحقيق |
|
BLF8G22LS-310AVU | NXP USA Inc. | IC TRANS LDMOS 140W ACC-8L | تحقيق |
|
BLF8G22LS-310AVJ | NXP USA Inc. | IC TRANS LDMOS 140W ACC-8L | تحقيق |
 |
BF909AWR,115 | NXP USA Inc. | MOSFET N-CH 7V 40MA SOT143R | تحقيق |
 |
BLF8G20LS-400PVQ | NXP USA Inc. | TRANS RF 400W LDMOS CDFM8 | تحقيق |
 |
BLC8G27LS-180AVY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 14DB SOT12753 | تحقيق |
 |
BLF8G22L-160BV,118 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR CDFM6 | تحقيق |
 |
PXAC243502FVV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
 |
CGH55015F1 | Cree/Wolfspeed | FET RF 84V 5.8GHZ 440166 | تحقيق |
|
MMRF1320GNR1 | NXP USA Inc. | TRANS 1.8--600MHZ 150W CW 50V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers