يشترى BLF25M612,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BLF25M612,112
- رقم القطعة:
- BLF25M612,112
- الصانع:
- Ampleon
- وصف:
- RF FET LDMOS 65V 19DB SOT975B
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18509 Pieces
- ورقة البيانات:
- BLF25M612,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BLF25M612,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BLF25M612,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 28V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 65V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | CDFM2 |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 12W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | SOT-975B |
| اسماء اخرى: | 934066219112 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BLF25M612,112 |
| ربح: | 19dB |
| تردد: | 2.45GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS 28V 10mA 2.45GHz 19dB 12W CDFM2 |
| وصف: | RF FET LDMOS 65V 19DB SOT975B |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 10mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBLF25M612,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MMRF1305HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 512MHZ NI-780-4 | تحقيق |
 |
BF1210,115 | NXP USA Inc. | FET RF 6V 400MHZ 6TSSOP | تحقيق |
 |
BLF25M612G,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19DB SOT975C | تحقيق |
|
MRF5S21045MBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.17GHZ TO272-4 | تحقيق |
 |
BLF25M612,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19DB SOT975B | تحقيق |
 |
BLP8G27-5Z | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18DB 16VDFN | تحقيق |
|
BLF25M612G,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19DB SOT975C | تحقيق |
 |
SLD-1083CZ | RFMD | FET RF 35V 928MHZ RF083 | تحقيق |
 |
BLL6H1214-500,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT539A | تحقيق |
|
MRF19125R3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.93GHZ NI-880 | تحقيق |
 |
ATF-54143-TR1G | Broadcom Limited | FET RF 5V 2GHZ SOT-343 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers