يشترى BG5412KE6327HTSA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BG5412KE6327HTSA1
- رقم القطعة:
- BG5412KE6327HTSA1
- وصف:
- MOSFET N-CH DUAL 8V 25MA SOT-363
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19315 Pieces
- ورقة البيانات:
- BG5412KE6327HTSA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BG5412KE6327HTSA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BG5412KE6327HTSA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 5V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 8V |
| نوع الترانزستور: | 2 N-Channel (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-SOT363-6 |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
| اسماء اخرى: | BG 5412K E6327 BG 5412K E6327-ND SP000468150 |
| الضوضاء الشكل: | 1.1dB |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BG5412KE6327HTSA1 |
| ربح: | 24dB |
| تردد: | 800MHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet 2 N-Channel (Dual) 5V 10mA 800MHz 24dB PG-SOT363-6 |
| وصف: | MOSFET N-CH DUAL 8V 25MA SOT-363 |
| التصويت الحالي: | 25mA |
| الحالي - اختبار: | 10mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBG5412KE6327HTSA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
UF28150J | M/A-Com Technology Solutions | MOSFET 150W 28V 100-500MHZ | تحقيق |
 |
PTFA261702E V1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 170W H-30275-4 | تحقيق |
 |
RFM08U9X(TE12L,Q) | Toshiba Semiconductor and Storage | MOSFET N-CH PW-X | تحقيق |
 |
BG5412KH6327XTSA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH DUAL 8V 25MA SOT363 | تحقيق |
 |
MRF1K50HR5 | NXP USA Inc. | HIGH POWER RF TRANSISTOR | تحقيق |
 |
PD84006-E | STMicroelectronics | FET RF 25V 870MHZ PWRSO-10RF | تحقيق |
|
PD55008-E | STMicroelectronics | FET RF 40V 500MHZ PWRSO10 | تحقيق |
 |
BLF8G24LS-100GVQ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18DB SOT1244C | تحقيق |
 |
PD20015C | STMicroelectronics | FET RF 40V 2GHZ M243 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers