يشترى RFM08U9X(TE12L,Q) مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RFM08U9X(TE12L,Q)
- رقم القطعة:
- RFM08U9X(TE12L,Q)
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- MOSFET N-CH PW-X
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15535 Pieces
- ورقة البيانات:
- RFM08U9X(TE12L,Q).pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RFM08U9X(TE12L,Q) ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RFM08U9X(TE12L,Q) عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 9.6V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 36V |
| نوع الترانزستور: | N-Channel |
| تجار الأجهزة حزمة: | PW-X |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 7.5W |
| التعبئة والتغليف: | Cut Tape (CT) |
| حزمة / كيس: | TO-271AA |
| اسماء اخرى: | RFM08U9X(TE12LQ)CT |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | RFM08U9X(TE12L,Q) |
| ربح: | 11.7dB |
| تردد: | 520MHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet N-Channel 9.6V 50mA 520MHz 11.7dB 7.5W PW-X |
| وصف: | MOSFET N-CH PW-X |
| التصويت الحالي: | 5A |
| الحالي - اختبار: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRFM08U9X(TE12L,Q)
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PD84006-E | STMicroelectronics | FET RF 25V 870MHZ PWRSO-10RF | تحقيق |
 |
PTFA071701FV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF LDMOS 170W H37248-2 | تحقيق |
|
PTFA192401FV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 240W H-37260-2 | تحقيق |
 |
PTFA261702E V1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 170W H-30275-4 | تحقيق |
 |
MRF1K50HR5 | NXP USA Inc. | HIGH POWER RF TRANSISTOR | تحقيق |
 |
UF28150J | M/A-Com Technology Solutions | MOSFET 150W 28V 100-500MHZ | تحقيق |
|
PD55008-E | STMicroelectronics | FET RF 40V 500MHZ PWRSO10 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers