يشترى BFS540,115 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFS540,115
- رقم القطعة:
- BFS540,115
- وصف:
- TRANS RF NPN 15V 9GHZ SOT323
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19601 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFS540,115.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFS540,115 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFS540,115 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 15V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-323-3 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 500mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-70, SOT-323 |
| اسماء اخرى: | 568-11112-2 934021430115 BFS540 T/R BFS540 T/R-ND BFS540,115-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 175°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 1.3dB ~ 1.7dB @ 9MHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BFS540,115 |
| ربح: | - |
| تردد - تحول: | 9GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 15V 120mA 9GHz 500mW Surface Mount SOT-323-3 |
| وصف: | TRANS RF NPN 15V 9GHZ SOT323 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 100 @ 40mA, 8V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 120mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFS540,115
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RX1214B300Y,114 | Ampleon USA Inc. | TRANSISTOR RF LBAND SOT439A | تحقيق |
 |
23A005 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 3W 400MA 55BT2 | تحقيق |
 |
BFR 182W E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-323 | تحقيق |
 |
MSC3930-BT1 | ON Semiconductor | TRANS NPN RF BIPO 20V SOT-323 | تحقيق |
 |
NE856M02-T1-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | تحقيق |
 |
BFQ67W,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 10V 20MA 8GHZ SOT323 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers