يشترى 23A005 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
23A005
- رقم القطعة:
- 23A005
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANS RF BIPO 3W 400MA 55BT2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17245 Pieces
- ورقة البيانات:
- 23A005.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 23A005 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 23A005 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 22V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 55BT |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 3W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 55BT |
| درجة حرارة التشغيل: | 200°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 23A005 |
| ربح: | 8.5dB ~ 9.5dB |
| تردد - تحول: | 4.3GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 22V 400mA 4.3GHz 3W Chassis Mount 55BT |
| وصف: | TRANS RF BIPO 3W 400MA 55BT2 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 20 @ 100mA, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل23A005
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
23A008 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 5W 400MA55BT2 | تحقيق |
 |
BFQ67W,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 10V 20MA 8GHZ SOT323 | تحقيق |
 |
NE856M02-T1-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | تحقيق |
 |
BFR 182W E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-323 | تحقيق |
 |
RX1214B300Y,114 | Ampleon USA Inc. | TRANSISTOR RF LBAND SOT439A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers