يشترى BFS505,115 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFS505,115
- رقم القطعة:
- BFS505,115
- وصف:
- TRANS NPN 15V 9GHZ SOT323
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13384 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFS505,115.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFS505,115 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFS505,115 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 15V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-323-3 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 150mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-70, SOT-323 |
| اسماء اخرى: | 568-1991-2 934021370115 BFS505 T/R |
| درجة حرارة التشغيل: | 175°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 1.2dB ~ 2.1dB @ 900MHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BFS505,115 |
| ربح: | - |
| تردد - تحول: | 9GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 15V 18mA 9GHz 150mW Surface Mount SOT-323-3 |
| وصف: | TRANS NPN 15V 9GHZ SOT323 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 60 @ 5mA, 6V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 18mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFS505,115
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BFU550R | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-143B | تحقيق |
 |
BFU520WF | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-323 | تحقيق |
 |
AT-30533-TR1G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 8MA SOT-23 | تحقيق |
 |
BFU730LXZ | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 3V 30MA XQFN3 | تحقيق |
 |
15GN01CA-TB-E | ON Semiconductor | TRANS NPN VHF-UHF HI FREQ CP | تحقيق |
 |
BFR 193 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-23 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers