يشترى BFU730LXZ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFU730LXZ
- رقم القطعة:
- BFU730LXZ
- وصف:
- TRANS RF NPN 3V 30MA XQFN3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14488 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFU730LXZ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFU730LXZ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFU730LXZ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 3V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 3-DFN1006 (1.0x0.6) |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 160mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 3-XFDFN |
| اسماء اخرى: | 568-13122-2 934066878225 BFU730LXZ-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 0.75dB @ 6GHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BFU730LXZ |
| ربح: | 15.8dB |
| تردد - تحول: | 53GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 3V 30mA 53GHz 160mW Surface Mount 3-DFN1006 (1.0x0.6) |
| وصف: | TRANS RF NPN 3V 30MA XQFN3 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 205 @ 2mA, 3V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFU730LXZ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF8372GR2 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 200MA SO8 | تحقيق |
 |
NESG2046M33-A | CEL | TRANS NPN 2GHZ M33 | تحقيق |
 |
BFR 193 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-23 | تحقيق |
 |
BFU730F,115 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR NPN SOT343F | تحقيق |
|
NE68833-A | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-23 | تحقيق |
|
NE68133-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-23 | تحقيق |
 |
BFU550R | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-143B | تحقيق |
 |
BFU520WF | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-323 | تحقيق |
 |
15GN01CA-TB-E | ON Semiconductor | TRANS NPN VHF-UHF HI FREQ CP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers