يشترى BFG325W/XR,115 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFG325W/XR,115
- رقم القطعة:
- BFG325W/XR,115
- وصف:
- TRANS NPN 6V 35MA 14GHZ SOT343R
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15999 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFG325W/XR,115.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFG325W/XR,115 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFG325W/XR,115 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 6V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | CMPAK-4 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 210mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-82A, SOT-343 |
| اسماء اخرى: | 568-1978-2 934057942115 BFG325W/XR T/R |
| درجة حرارة التشغيل: | 175°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 1.1dB @ 2GHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BFG325W/XR,115 |
| ربح: | 18.3dB |
| تردد - تحول: | 14GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 6V 35mA 14GHz 210mW Surface Mount CMPAK-4 |
| وصف: | TRANS NPN 6V 35MA 14GHZ SOT343R |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 60 @ 15mA, 3V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 35mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFG325W/XR,115
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AT-41586-TR1G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 60MA 86-SMD | تحقيق |
 |
MMBTH81_D87Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF PNP 20V 50MA SOT-23 | تحقيق |
 |
BFG325/XR,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 6V 35MA 14GHZ SOT143R | تحقيق |
|
BFG92A/X,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 25MA 5GHZ SOT143B | تحقيق |
|
BFG93A/X,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 12V 35MA 6GHZ SOT143B | تحقيق |
|
BFU520XAR | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-143B | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers