يشترى BFG325/XR,215 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFG325/XR,215
- رقم القطعة:
- BFG325/XR,215
- وصف:
- TRANS NPN 6V 35MA 14GHZ SOT143R
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15713 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFG325/XR,215.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFG325/XR,215 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFG325/XR,215 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 6V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-143R |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 210mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-143R |
| اسماء اخرى: | 568-1977-2 934057939215 BFG325/XR T/R |
| درجة حرارة التشغيل: | 175°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 1.1dB @ 2GHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BFG325/XR,215 |
| ربح: | 18.3dB |
| تردد - تحول: | 14GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 6V 35mA 14GHz 210mW Surface Mount SOT-143R |
| وصف: | TRANS NPN 6V 35MA 14GHZ SOT143R |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 60 @ 15mA, 3V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 35mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFG325/XR,215
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BFG325W/XR,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 6V 35MA 14GHZ SOT343R | تحقيق |
 |
BFU530AR | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 40MA TO-236AB | تحقيق |
 |
NE664M04-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | تحقيق |
|
BFP405E6740HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 4.5V SOT-343 | تحقيق |
|
BFS17A,235 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 25MA 3GHZ SOT23 | تحقيق |
 |
MZ0912B100Y,114 | Ampleon USA Inc. | TRANSISTOR POWER NPN SOT443A | تحقيق |
 |
NE68539-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers