يشترى BFG 196 E6327 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFG 196 E6327
- رقم القطعة:
- BFG 196 E6327
- وصف:
- TRANSISTOR RF NPN 12V SOT-223
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16456 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFG 196 E6327.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFG 196 E6327 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFG 196 E6327 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 12V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-SOT223-4 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 800mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-261-4, TO-261AA |
| اسماء اخرى: | BFG196E6327T BFG196E6327XT SP000010995 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 1.3dB ~ 2.3dB @ 900MHz ~ 1.8GHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BFG 196 E6327 |
| ربح: | 9dB ~ 14.5dB |
| تردد - تحول: | 7.5GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 12V 150mA 7.5GHz 800mW Surface Mount PG-SOT223-4 |
| وصف: | TRANSISTOR RF NPN 12V SOT-223 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 70 @ 50mA, 8V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFG 196 E6327
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BFG 19S E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-223 | تحقيق |
|
BFG135AE6327XT | Infineon Technologies | TRANS NPN RF 15V 150MA SOT223 | تحقيق |
|
BFG 235 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-223 | تحقيق |
|
BFG 193 E6433 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SOT-223 | تحقيق |
 |
UPA802T-T1-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | تحقيق |
 |
S200-50 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 110V 30A 55HX | تحقيق |
 |
BFP460H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 70MA SOT343 | تحقيق |
 |
NE46134-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-23 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers