يشترى BF771E6327HTSA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BF771E6327HTSA1
- رقم القطعة:
- BF771E6327HTSA1
- وصف:
- TRANSISTOR RF NPN 12V SOT-23
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13183 Pieces
- ورقة البيانات:
- BF771E6327HTSA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BF771E6327HTSA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BF771E6327HTSA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 12V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-SOT23-3 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 580mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| اسماء اخرى: | BF 771 E6327 BF 771 E6327-ND BF771E6327XT SP000010967 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 1dB ~ 1.6dB @ 900MHz ~ 1.8GHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BF771E6327HTSA1 |
| ربح: | 10dB ~ 15dB |
| تردد - تحول: | 8GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 12V 80mA 8GHz 580mW Surface Mount PG-SOT23-3 |
| وصف: | TRANSISTOR RF NPN 12V SOT-23 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 70 @ 30mA, 8V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 80mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBF771E6327HTSA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MS1007 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 233W 10A M174 | تحقيق |
 |
LM3046M | Texas Instruments | IC TRANSISTOR ARRAY 14-SOIC | تحقيق |
 |
2SC4957-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | تحقيق |
|
MS1051 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 290W 20A M174 | تحقيق |
|
0105-50 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 140W 500MHZ 55JT2 | تحقيق |
|
NE68539-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers