يشترى LM3046M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LM3046M
- رقم القطعة:
- LM3046M
- الصانع:
- وصف:
- IC TRANSISTOR ARRAY 14-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12774 Pieces
- ورقة البيانات:
- LM3046M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LM3046M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LM3046M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 15V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | 5 NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-SOIC |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 750mW |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 3.25dB @ 1kHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | LM3046M |
| ربح: | - |
| تردد - تحول: | - |
| وصف موسع: | RF Transistor 5 NPN 15V 50mA 750mW Surface Mount 14-SOIC |
| وصف: | IC TRANSISTOR ARRAY 14-SOIC |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 40 @ 1mA, 3V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLM3046M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MS1007 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 233W 10A M174 | تحقيق |
|
LM3046MX/NOPB | Texas Instruments | IC TRANSISTOR ARRAY 14-SOIC | تحقيق |
 |
BFU520AVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT23-3 | تحقيق |
|
MS1051 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 290W 20A M174 | تحقيق |
|
LM3046MX | Texas Instruments | IC TRANSISTOR ARRAY 14-SOIC | تحقيق |
|
LM3046M/NOPB | Texas Instruments | IC TRANSISTOR ARRAY 14-SOIC | تحقيق |
 |
NE68539-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | تحقيق |
|
0105-50 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 140W 500MHZ 55JT2 | تحقيق |
 |
2SC2714-O(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 30V 550MHZ S-MINI | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers