يشترى BD3893FV-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BD3893FV-E2
- رقم القطعة:
- BD3893FV-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC SIGNAL PROCESSOR 16SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14638 Pieces
- ورقة البيانات:
- BD3893FV-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BD3893FV-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BD3893FV-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Signal Processor |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SSOPB |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| نوع المخرجات: | Analog |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 75°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BD3893FV-E2 |
| السطح البيني: | - |
| نوع المدخلات: | Analog |
| وصف: | IC SIGNAL PROCESSOR 16SSOP |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBD3893FV-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BU21072MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC CAP SENSOR SWITCH 24VQFN | تحقيق |
 |
BD3897FVM-TR | Rohm Semiconductor | IC SIGNAL PROCESSOR 8MSOP | تحقيق |
 |
MAX31850JATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG J TYPE TDFN | تحقيق |
 |
BD3897FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SIGNAL PROCESSOR 16SSOP | تحقيق |
 |
LM1815N/NOPB | Texas Instruments | IC AMP ADAPTIVE SENSOR 14-DIP | تحقيق |
|
BD3896FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SIGNAL PROCESSOR 16SSOP | تحقيق |
 |
QT100A-ISG | Microchip Technology | IC SENS TOUCH/PROX 1CHAN 6-WSON | تحقيق |
 |
AD9974BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC CCDSP DUAL 14BIT 100CSBGA | تحقيق |
 |
TDC-GPX2 | ams | IC CONVERTER TIME-FLIGHT 64QFN | تحقيق |
 |
AS8510-ASSP | ams | IC BATTERY MANAGEMENT 20-SSOP | تحقيق |
|
MAX1454AUE/V+ | Maxim Integrated | IC PRECISION SIGNAL COND 16TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers