يشترى AS8510-ASSP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AS8510-ASSP
- رقم القطعة:
- AS8510-ASSP
- الصانع:
- ams
- وصف:
- IC BATTERY MANAGEMENT 20-SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17300 Pieces
- ورقة البيانات:
- AS8510-ASSP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AS8510-ASSP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AS8510-ASSP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Battery Management |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-SSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| نوع المخرجات: | Analog, Digital |
| اسماء اخرى: | 183200016 183200024 AS8510-ASST AS8510-ASST-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AS8510-ASSP |
| السطح البيني: | SPI |
| نوع المدخلات: | Analog, Digital |
| وصف: | IC BATTERY MANAGEMENT 20-SSOP |
| الحالي - توريد: | 5mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAS8510-ASSP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XTR105P | Texas Instruments | IC 4-20MA I-TRANSMITTER 14-DIP | تحقيق |
 |
TDC-GP21 TRA | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | تحقيق |
 |
AS8515-ZMFP | ams | IC TXRX DAC LIN 32MLF | تحقيق |
|
AS8510-ASSM | ams | IC BATTERY MANAGEMENT 20-SSOP | تحقيق |
 |
MAX31850JATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG J TYPE TDFN | تحقيق |
|
AS1716-ASOT | ams | IC AFE CAPACTIVE SENSOR 8-SOIC | تحقيق |
|
AS8515-ZMFM | ams | IC BATTERY MANAGEMENT | تحقيق |
 |
AD9845BJSTZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROC 12BIT 48-LQFP | تحقيق |
 |
AT42QT5480-CU | Microchip Technology | IC SENSOR DUAL TOUCH 49-BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers