يشترى BCA603ASQ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BCA603ASQ
- رقم القطعة:
- BCA603ASQ
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13121 Pieces
- ورقة البيانات:
- BCA603ASQ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BCA603ASQ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BCA603ASQ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | BCA |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BCA603ASQ |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Fuseholder; BCA |
| وصف: | FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES |
| الإكسسوارات نوع: | Adder Block |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBCA603ASQ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BCA603APQ | Eaton | FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES | تحقيق |
|
BCA6032SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
BCA6031SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
 |
4430.0439 | Schurter Inc. | GASKET CIRCUIT BRKR 2POLE | تحقيق |
 |
09010248H | Littelfuse Inc. | FUSE WASHER H PACK ACS | تحقيق |
|
BCA6031PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
BCA6032PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
BCA6033PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
0031.3503 | Schurter Inc. | FUSE HOLDER FEF F'GRIP 5X20MM | تحقيق |
|
BCA6033SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
00-001-033-32/J | Eaton | PLASTIC | تحقيق |
 |
904-126 | Littelfuse Inc. | FUSE PTD BRASS RIVET CDA 260/270 | تحقيق |
|
03540517Z | Littelfuse Inc. | FUSE MOUNT ACS STAND OFF 1.25" | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers