يشترى BCA6031PQ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BCA6031PQ
- رقم القطعة:
- BCA6031PQ
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18387 Pieces
- ورقة البيانات:
- BCA6031PQ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BCA6031PQ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BCA6031PQ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | 600V |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Screw Terminal, Pressure Plate, Quick Connect |
| سلسلة: | BCA |
| توجيه: | - |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BCA6031PQ |
| نوع فوسهولدر: | Block |
| نوع الصمامات: | Cartridge |
| فتيل الحجم: | 13/32" Dia x 1-1/2" L (10.3mm x 38.1mm) |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Class CC |
| وصف موسع: | Fuse Block 30A 600V 1 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| وصف: | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS |
| التصويت الحالي: | 30A |
| اتصل المواد: | Bronze |
| الاتصال إنهاء: | Tin |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBCA6031PQ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BCA6033SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
BCA6033PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
CH143DMS | Eaton | FUSE HLDR CART 600V 40A DIN RAIL | تحقيق |
|
BCA6032PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
BCA603APQ | Eaton | FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES | تحقيق |
 |
LFH606001C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 600A DIN | تحقيق |
|
BCA603ASQ | Eaton | FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES | تحقيق |
|
BCA6031SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
BCA6032SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
HCM | Eaton | BUSS FUSEHOLDER | تحقيق |
|
3551-5 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
HEY-AW-DRLC-B | Eaton | FUSE HOLDER CART 600V IN LINE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers