يشترى BA8206F-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BA8206F-E2
- رقم القطعة:
- BA8206F-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC TONE RINGER FOR PHONE SOP8 TR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16057 Pieces
- ورقة البيانات:
- BA8206F-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BA8206F-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BA8206F-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 38V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOP |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | 450mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | BA8206F-E2-ND BA8206F-E2TR BA8206FE2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 75°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BA8206F-E2 |
| السطح البيني: | - |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | Tone Generator |
| وصف موسع: | Telecom IC Tone Generator 8-SOP |
| وصف: | IC TONE RINGER FOR PHONE SOP8 TR |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBA8206F-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LE79128KVCT | Microsemi Corporation | IC VOICE LINE VCPNG 128CH 128TQF | تحقيق |
|
MT8920BPR1 | Microsemi Corporation | IC TDM/TSI ST-BUS 32CH 28PLCC | تحقيق |
|
MT9092AP1 | Microsemi Corporation | IC DGTL TELEPHONE CIRCUIT 44PLCC | تحقيق |
 |
SI32266-C-FMR | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DUAL -110V 50QFN | تحقيق |
 |
SI3209-B-FMR | Silicon Labs | IC PROSLIC LINE FEED 135V 40QFN | تحقيق |
 |
DS31412 | Maxim Integrated | IC 12CH DS3/3 FRAMER 349BGA | تحقيق |
|
MT8966AS1 | Microsemi Corporation | IC CODEC U-LAW CCITT PCM 20SOIC | تحقيق |
 |
TP3406N/NOPB | Texas Instruments | IC ADAPTER DIG QDASL QUAD 20PLCC | تحقيق |
 |
PSB 21150 H V1.4 | Infineon Technologies | IC MODULAR ISDN NT INTELL MQFP64 | تحقيق |
 |
BGT60E6327XTSA1 | Infineon Technologies | IC V-BAND RADIO EWLC SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers