يشترى AT88SA100S-TSU-T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AT88SA100S-TSU-T
- رقم القطعة:
- AT88SA100S-TSU-T
- وصف:
- IC BATT AUTHENTICATION SOT23-3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15138 Pieces
- ورقة البيانات:
- AT88SA100S-TSU-T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AT88SA100S-TSU-T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AT88SA100S-TSU-T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-23-3 |
|---|---|
| سلسلة: | CryptoAuthentication™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| اسماء اخرى: | AT88SA100S-TSU-T-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الخلايا: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | AT88SA100S-TSU-T |
| السطح البيني: | 1-Wire |
| وظيفة: | Battery Authentication |
| حماية الأخطاء: | - |
| وصف موسع: | Battery Battery Authentication IC SOT-23-3 |
| وصف: | IC BATT AUTHENTICATION SOT23-3 |
| كيمياء البطارية: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAT88SA100S-TSU-T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AT88SA10HS-TSU-T | Microchip Technology | IC HOST AUTHENTICATION SOT23-3 | تحقيق |
|
AT88SA10HS-TH-T | Microchip Technology | IC HOST AUTHENTICATION 8TSSOP | تحقيق |
|
AT88SA100S-TH-T | Microchip Technology | IC BATTERY AUTHENTICATION 8TSSOP | تحقيق |
 |
AT88SA102S-SH-T | Microchip Technology | IC BATTERY AUTHENTICATION 8SOIC | تحقيق |
|
AT88SA100S-SH-T | Microchip Technology | IC BATTERY AUTHENTICATION 8SOIC | تحقيق |
|
AT88SA102S-TSU-T | Microchip Technology | IC PROD AUTHENTICATION SOT23-3 | تحقيق |
|
AT88SA102S-TH-T | Microchip Technology | IC PRODUCT AUTHENTICATION 8TSSOP | تحقيق |
|
AT88SA10HS-SH-T | Microchip Technology | IC HOST AUTHENTICATION 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers