يشترى AT88SA102S-TH-T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AT88SA102S-TH-T
- رقم القطعة:
- AT88SA102S-TH-T
- وصف:
- IC PRODUCT AUTHENTICATION 8TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14479 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.AT88SA102S-TH-T.pdf2.AT88SA102S-TH-T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AT88SA102S-TH-T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AT88SA102S-TH-T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Authentication Chip |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-TSSOP |
| سلسلة: | CryptoAuthentication™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | AT88SA102S-TH-T-ND |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | AT88SA102S-TH-T |
| وصف موسع: | Authentication Chip IC Networking and Communications 8-TSSOP |
| وصف: | IC PRODUCT AUTHENTICATION 8TSSOP |
| التطبيقات: | Networking and Communications |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAT88SA102S-TH-T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AT88SA102S-SH-T | Microchip Technology | IC BATTERY AUTHENTICATION 8SOIC | تحقيق |
 |
AT88SA10HS-TSU-T | Microchip Technology | IC HOST AUTHENTICATION SOT23-3 | تحقيق |
|
AT88SA100S-TH-T | Microchip Technology | IC BATTERY AUTHENTICATION 8TSSOP | تحقيق |
|
AT88SA100S-SH-T | Microchip Technology | IC BATTERY AUTHENTICATION 8SOIC | تحقيق |
|
AT88SA100S-TSU-T | Microchip Technology | IC BATT AUTHENTICATION SOT23-3 | تحقيق |
|
AT88SA10HS-SH-T | Microchip Technology | IC HOST AUTHENTICATION 8SOIC | تحقيق |
|
AT88SA10HS-TH-T | Microchip Technology | IC HOST AUTHENTICATION 8TSSOP | تحقيق |
|
AT88SA102S-TSU-T | Microchip Technology | IC PROD AUTHENTICATION SOT23-3 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers