يشترى AS1716-ASOT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AS1716-ASOT
- رقم القطعة:
- AS1716-ASOT
- الصانع:
- ams
- وصف:
- IC AFE CAPACTIVE SENSOR 8-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12958 Pieces
- ورقة البيانات:
- AS1716-ASOT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AS1716-ASOT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AS1716-ASOT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Capacitive Sensor |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| نوع المخرجات: | - |
| اسماء اخرى: | 182340005 182340010 |
| درجة حرارة التشغيل: | -45°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AS1716-ASOT |
| السطح البيني: | - |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف: | IC AFE CAPACTIVE SENSOR 8-SOIC |
| الحالي - توريد: | 4.5mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAS1716-ASOT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XTR105P | Texas Instruments | IC 4-20MA I-TRANSMITTER 14-DIP | تحقيق |
 |
MAX31855NASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC | تحقيق |
 |
AS1713-BTDT | ams | IC OPAMP DIFF 4MHZ RRO 8MLPD | تحقيق |
 |
AS1710A-ASCT | ams | IC OPAMP GP 10MHZ RRO SC70-6 | تحقيق |
 |
AD9973BBCZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROC 14BIT 84CSBGA | تحقيق |
|
AS1716A-ASOT | ams | IC AFE CAPACTIVE SENSOR 8-SOIC | تحقيق |
|
XTR116UA | Texas Instruments | IC 4 TO 20MA TRANSMITTER 8-SOIC | تحقيق |
|
AS1710B-ASCT | ams | IC OPAMP GP 10MHZ RRO SC70-5 | تحقيق |
|
TDC-GP21 TRA | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | تحقيق |
 |
AS1712A-AQFT | ams | IC OPAMP GP 10MHZ RRO 16TQFN | تحقيق |
 |
UZZ9001,118 | NXP USA Inc. | IC SENSOR COND DUAL 24SO | تحقيق |
|
MAX31850TATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG T TYPE TDFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers