يشترى UZZ9001,118 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UZZ9001,118
- رقم القطعة:
- UZZ9001,118
- وصف:
- IC SENSOR COND DUAL 24SO
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18472 Pieces
- ورقة البيانات:
- UZZ9001,118.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UZZ9001,118 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UZZ9001,118 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Sensor Conditioner |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-SO |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| نوع المخرجات: | Digital |
| اسماء اخرى: | 934055833118 UZZ9001 /T3 UZZ9001 /T3-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | UZZ9001,118 |
| السطح البيني: | SPI |
| نوع المدخلات: | Differential |
| وصف: | IC SENSOR COND DUAL 24SO |
| الحالي - توريد: | 15mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUZZ9001,118
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AD9973BBCZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROC 14BIT 84CSBGA | تحقيق |
 |
MAX31855NASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC | تحقيق |
|
MAX31850TATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG T TYPE TDFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers