يشترى APTSM120TAM33CTPAG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
APTSM120TAM33CTPAG
- رقم القطعة:
- APTSM120TAM33CTPAG
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- POWER MODULE - SIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13503 Pieces
- ورقة البيانات:
- APTSM120TAM33CTPAG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل APTSM120TAM33CTPAG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك APTSM120TAM33CTPAG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 3V @ 3mA |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SP6 |
| سلسلة: | - |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 33 mOhm @ 60A, 20V |
| السلطة - ماكس: | 714W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | SP6 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 22 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | APTSM120TAM33CTPAG |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 7680pF @ 1000V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 408nC @ 20V |
| نوع FET: | 6 N-Channel (3-Phase Bridge) |
| FET الميزة: | Silicon Carbide (SiC) |
| وصف موسع: | Mosfet Array 6 N-Channel (3-Phase Bridge) 1200V (1.2kV) 112A (Tc) 714W Chassis Mount SP6 |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 1200V (1.2kV) |
| وصف: | POWER MODULE - SIC |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 112A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAPTSM120TAM33CTPAG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APTSM120AM14CD3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | تحقيق |
|
APTSM120AM25CT3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | تحقيق |
|
APTSM120AM08CT6AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | تحقيق |
|
APTSM120AM09CD3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | تحقيق |
|
APTSM120AM55CT1AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog