يشترى APTSM120AM14CD3AG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
APTSM120AM14CD3AG
- رقم القطعة:
- APTSM120AM14CD3AG
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- POWER MODULE - SIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15788 Pieces
- ورقة البيانات:
- APTSM120AM14CD3AG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل APTSM120AM14CD3AG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك APTSM120AM14CD3AG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 3V @ 9mA |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | Module |
| سلسلة: | - |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 11 mOhm @ 180A, 20V |
| السلطة - ماكس: | 2140W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 22 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | APTSM120AM14CD3AG |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 23000pF @ 1000V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 1224nC @ 20V |
| نوع FET: | 2 N-Channel (Dual), Schottky |
| FET الميزة: | Silicon Carbide (SiC) |
| وصف موسع: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual), Schottky 1200V (1.2kV) 337A (Tc) 2140W Chassis Mount Module |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 1200V (1.2kV) |
| وصف: | POWER MODULE - SIC |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 337A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAPTSM120AM14CD3AG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APTSM120AM55CT1AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | تحقيق |
|
APTSM120AM25CT3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | تحقيق |
|
APTSM120TAM33CTPAG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | تحقيق |
|
APTSM120AM08CT6AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | تحقيق |
|
APTSM120AM09CD3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers