يشترى AM26S10CNG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AM26S10CNG4
- رقم القطعة:
- AM26S10CNG4
- الصانع:
- وصف:
- IC QUAD BUS TXRX 16-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14971 Pieces
- ورقة البيانات:
- AM26S10CNG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AM26S10CNG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AM26S10CNG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-PDIP |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| اسماء اخرى: | AM26S10CNE4 AM26S10CNE4-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 4/4 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AM26S10CNG4 |
| وصف موسع: | 4/4 Transceiver Full 16-PDIP |
| دوبلكس: | Full |
| وصف: | IC QUAD BUS TXRX 16-DIP |
| معدل البيانات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAM26S10CNG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
AM26S10CDRG4 | Texas Instruments | IC QUAD BUS TXRX 16-SOIC | تحقيق |
|
AM26S10CD | Texas Instruments | IC QUAD BUS TXRX 16-SOIC | تحقيق |
 |
MCP2003AT-E/SN | Microchip Technology | IC TXRX LIN W/VREG 8SOIC | تحقيق |
|
AD807A-155BRZRL7 | Analog Devices Inc. | IC RECEIVER FIBER OPTIC 16SOIC | تحقيق |
|
AM26S10CN | Texas Instruments | IC QUAD BUS TXRX 16-DIP | تحقيق |
 |
100EL16M | Fairchild/ON Semiconductor | IC RECEIVER 5V ECL DIFF 8SOIC | تحقيق |
|
SN65HVD234DG4 | Texas Instruments | IC CAN TRANSCEIVER 3.3V 8-SOIC | تحقيق |
|
AM26S10CDR | Texas Instruments | IC QUAD BUS TXRX 16-SOIC | تحقيق |
 |
74VCXH1632245TBR | STMicroelectronics | IC TRANS DUAL 16BIT RES 42TFBGA | تحقيق |
|
AM26S10CDG4 | Texas Instruments | IC QUAD BUS TXRX 16-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers